晶圆电镀机

应用领域
• 用于光电子和微电子的再分布层（RDL）
• 用于后端设备制造的焊料、铜和金凸块和 UBM
• MEMS 功能金属层
• 作为铜柱的互连，用于包装的 TSV
• 盲孔
• 微系统的微成型和成型
特点和优势
过程稳定性和控制
• 均匀性控制
• 电解液增压器，可延长使用寿命
• pH 控制
• 自动加药
• 记录过程参数
操作员和服务安全
• 良好的可达性
• 易于维护
• 电镀工艺模块中包含的拖出冲洗

灵活性
• 不同的基材尺寸
• 可调节的晶圆厚度
• 材料范围广
• 灵活的配方管理
高质量的电镀性能
• 惰性或可溶性阳极
• 直流或正向/反向脉冲电镀
• 边缘排除：< 3mm
• 360° Ti 触针阵列

技术数据
尺寸 600 x 1600 x 2050 mm/模块（长 x 宽 x 高）
晶圆厚度 350 - 1000 μm
晶圆尺寸 4“ - 12” 晶圆
晶圆材料 Si、SiC、InP、SiGe、玻璃、蓝宝石、陶瓷、GaN、GaAs 等。
电镀材料纯金属：Cu、Au、Ni、In、Sn、Pt
合金：SnAg、PbSn、FeNi
设施要求
电压 380-400V / 50-60Hz / 32A
每个模块的最大排气量 500 m3/h
用于气动装置的压缩干燥空气
自选

SECS / GEM

大型 HMI 触摸屏