中文版  |  日本版  |  ENGLISH
网站首页       >>   集成电路与封装测试 >> TGV
1.诱导孔量检测类型一：
• 检测项目：漏改性、划痕、裂纹、脏污等检测
• 量测项目：位置度量测
• 产能：510mm×515mm→20 pcs
• 检测精度：1μm
• 检测重复性：99%
2.诱导孔量检测类型二：
• 检测项目：漏改性、划痕、裂纹、脏污等检测
• 量测项目：诱导孔直径、圆度量测
• 产能：510mm×515mm→1 pcs
• 量测精度：0.1μm

• 量测重复性：0.1μm

3.RDL布线层与沉积层量检测：
• 检测项目：RDL短路、断路等图形缺陷、残胶、包埋及表面缺陷
• 量测项目：RDL线宽、RDL线距、膜厚测量
• 极限RDL间距：2μm
• 极限膜厚厚度：2μm
• 最高检测精度：2μm
• CD量测精度：0.5μm
• CD量测重复性：0.25μm
• 膜厚量测重复性：0.2μm
• 检测重复性：99%

• 产能：510mm×515mm→20 pcs



东莞市天授电子科技有限公司 Copyright© 2018    粤ICP 19140739号
电话：+86 0769 81209289    传真： +86 0769 81209869    手机：+86 13802380327    E-mail:taylor.innovate@outlook.com
东莞市中堂镇北王路61号奥航工业产业园 

在线咨询